微型基站通信高頻電路板
- 微型基站通信高頻電路板采用12層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，沉金的表面處理，產(chǎn)品主要用途是微型基站，領(lǐng)智電路準(zhǔn)確掌握客戶需求和微型基站通信高頻電路板打樣加工過(guò)程中的每一個(gè)關(guān)鍵。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：通信
層數(shù)：12L
板厚：2.0mm
外層銅厚: 1 OZ
內(nèi)層銅厚: 1 OZ
最小孔徑：0.25mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理：沉金
產(chǎn)品用途：微型基站
工藝難點(diǎn)：高多層
微型基站通信高頻電路板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長(zhǎng)小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長(zhǎng)小于0.1米)領(lǐng)域的PCB高頻板，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。準(zhǔn)確掌握客戶需求和微型基站通信高頻電路板打樣加工過(guò)程中的每一個(gè)關(guān)鍵，確保領(lǐng)智電路生產(chǎn)的微型基站通信高頻電路板打樣加工能夠符合標(biāo)準(zhǔn)與客戶的要求。
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