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PCB線路板為什么要塞孔？

發(fā)布日期：2020-06-11 20:22瀏覽次數(shù)：

電子行業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)著PCB線路板的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，PCB線路板塞孔一般是于防焊層后，再以油墨上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔。PCB線路板為什么要塞孔？

1. 塞孔工藝可以防止PCB過波峰焊時(shí)錫貫穿導(dǎo)孔而造成短路，防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成PCB線路板短路；

2. BGA焊盤上有過孔時(shí)，就必須先做塞孔，再做鍍金處理，以便于BGA的焊接；

3. 塞孔可以避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)，可以維持表面平整度；

4. 防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝。

塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程把控難。目前常見塞孔工藝有樹脂塞孔和電鍍填孔，樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅后再灌滿環(huán)氧樹脂，最后在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導(dǎo)通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。電鍍填孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對(duì)焊接有好處，但工藝能力要求很高。